Diseñamos y construimos componentes de cargas útiles de misiones satelitales (payloads).
Diseñamos y micro fabricamos nuevos dispositivos y componentes electrónicos, tanto discretos como integrados. Por ejemplo, memorias de conmutación resistiva y componentes basados en GaN.
Integramos los nuevos dispositivos microfabricados, con tecnología de circuitos integrados CMOS.
Caracterizamos el desempeño en ambientes hostiles de circuitos y componentes electrónicos, tales como fotomultiplicadores de silicio, mediante plataformas portátiles.
